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CMP
CMP 的全稱是 Chemical Mechanical Polishing，即化學(xué)機(jī)械拋光。它的核心任務(wù)是：在芯片制造的多層結(jié)構(gòu)中，實(shí)現(xiàn)全局的、納米級(jí)的平坦化。為什么 CMP 對(duì)先進(jìn)工藝至關(guān)重要？光刻景深限制：先進(jìn)工藝的光刻機(jī)具有極淺的景深。如果表面不平坦，部分圖形會(huì)因?yàn)殡x焦而無(wú)法清晰成像，導(dǎo)致圖形失真。多層布線：現(xiàn)代芯片有十幾層甚至更...
OPC
OPC(Optical Proximity Corection)，即光學(xué)臨近矯正。OPC是集成電路制造中，為了克服光刻過程中由于光學(xué)衍射和工藝效應(yīng)導(dǎo)致的圖形失真，而對(duì)掩模版上的圖形進(jìn)行的預(yù)先修正和補(bǔ)償。其核心目標(biāo)是:確保最終在硅片上形成的圖形與設(shè)計(jì)版圖盡可能一致。stage file自研格式規(guī)范第一步是準(zhǔn)備stage file模板，確保所有必要參數(shù)都已正...
LFD
LFD的全稱是 "Litho-Friendly Design"，即光刻工藝友好設(shè)計(jì)。它的核心目標(biāo)是幫助芯片設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)的早期階段就能預(yù)測(cè)并優(yōu)化版圖在光刻工藝中的表現(xiàn)，從而提高芯片的良率和可靠性LFD 的核心功能在于，它能夠通過模擬光刻工藝過程，幫助設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)階段就發(fā)現(xiàn)并修復(fù)可能因光刻工藝變異導(dǎo)致的制造缺陷。這對(duì)于先進(jìn)工...
PATTERN MATCH
Pattern Matching 的核心任務(wù)是：在芯片版圖中，自動(dòng)搜索并定位與預(yù)定義的、復(fù)雜的幾何圖形模式完全匹配或近似匹配的所有結(jié)構(gòu)。您可以把它想象成圖像識(shí)別軟件。傳統(tǒng)DRC檢查的是“所有線的寬度必須大于10nm”，而 Pattern Matching 檢查的是“找出所有看起來(lái)像字母‘K’的形狀”，無(wú)論這個(gè)形狀是由多少層、多么復(fù)雜的多邊形構(gòu)...
DUMMY
Dummy指的是在芯片版圖中故意添加的、不具有任何電氣功能（不參與電路連接）的物理圖形。它們主要是金屬、多晶硅或器件的“替身”。核心目的：實(shí)現(xiàn)制造工藝所需的【圖形密度均勻性】。您可以把它想象成在鋪設(shè)地磚時(shí)，為了填補(bǔ)不規(guī)則角落的空隙而切割的“ filler ”小磚塊。如果沒有這些小磚塊，大面積的水泥地坪在熱脹...
PEX
PEX 的全稱是 Parasitic EXtraction。它的核心任務(wù)是將版圖的幾何圖形（GDSII）轉(zhuǎn)化為包含所有寄生效應(yīng)的晶體管級(jí)網(wǎng)表。這個(gè)網(wǎng)表隨后被用于后仿真，以對(duì)比僅基于晶體管的“理想”電路仿真與包含所有寄生效應(yīng)的“真實(shí)”電路仿真之間的差異，精準(zhǔn)預(yù)測(cè)電路的實(shí)際速度、功耗和可靠性。PEX 能夠基于實(shí)際的版圖幾何圖形和工...
PERC
PERC 的全稱是 Physical Design Rule Checking，但在可靠性驗(yàn)證的語(yǔ)境下，它更準(zhǔn)確地被理解為 "Physical & Electrical Rule Checking"。它的核心任務(wù)是：在版圖的基礎(chǔ)上，結(jié)合電路原理信息，檢查那些可能導(dǎo)致芯片可靠性問題的電氣違規(guī)。一個(gè)簡(jiǎn)單的比喻：DRC 檢查的是“建筑規(guī)范”（墻夠不夠厚，柱子間距對(duì)不對(duì)...
